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基板をカリカリ・・・

2012-03-10      
 ついに頭に来て、基板をかじったわけではありません

 今日は朝早くから起きてあれこれ別のことをやっていましたが、ひとしきり掃除などして落ち着いたんで、重い腰を上げ、「亀の歩み四歩目」であるメイン基板の銅箔テープ剥ぎに着手。



 先週末に作った「簡易両面ユニバーサル基板」の部品取付面のグランドを、カッターで切り取っていく作業です。切り取り方法は、基板の背面側の穴から細い棒(千枚通しなど)で少し押すと、上の写真(矢印の先)のように銅箔テープが盛り上がりますから、これらをカッターで結んでいく要領。全部結び終わったら、銅箔テープの不要部分を剥がせばよいわけです。



 まぁ簡単な作業なんですが、カッターの切れ味と銅箔テープの密着度合いがミソで、これらが甘いとグランド側・・・つまり張り付いていなければならない側も一緒に剥けてきます

 仕上がりはこの通り。グランドが浮いてしまった部分を圧着して完成です。



 ひとまず、ここで休憩・・・。夕飯後に続けるか否かは、 の量に寄りますね
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アパマンというハンデにさらにQRPまで課し、失敗連続のヘッポコリグや周辺機器の製作・・・趣味というより「荒行」か!?

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